TCL rezygnuje z pierwszego składanego smartfona

TCL odłożyło na półkę projekt stworzenia pierwszego składanego smartfona o roboczej nazwie Chicago Project. Rywal dla Samsunga Galaxy Z Flip 3 miał kosztować 800 dolarów.

Rynek składanych smartfonów wciąż ogranicza się tylko do kilku firm i nie zanosi się na to, by szybko pojawili się na nim także inni gracze. Jednym z nich miał być TCL, lecz okazało się, że chiński koncern na razie nie zamierza wprowadzać do sprzedaży swego pierwszego składanego smartfona.

Chiński producent od pewnego czasu pracował nad rywalem dla Samsunga Galaxy Z Flip 3 o roboczej nazwie Chicago Project. Według pierwotnych założeń składany smartfon miał pojawić się w sklepach w czwartym kwartale bieżącego roku. Wiemy już teraz, że tak się nie stanie. Firma potwierdziła, że na razie odkłada projekt na półkę i nie powróci do niego przez najbliższe 12-18 miesięcy.

Projekt był już bliski ukończenia, lecz producent na razie wolał odłożyć go na półkę. Wygląda na to, że koncern chce, by rynek składanych urządzeń bardziej się rozwinął zanim na niego wkroczy.

Opracowany prototyp urządzenia dysponował 6,67″ wewnętrznym wyświetlaczem AMOLED, Snapdragonem 765G oraz 6 GB RAM. Zainstalowano w nim również 48 MP sensor Sony IMX582 jak główny aparat, wraz z 16 MP sensorem szerokokątnym.

Urządzenie miało kosztować około 800 dolarów. Byłoby więc tańsze od konkurencyjnego Galaxy Z Flip 3, który w polskich sklepach kosztuje od 4799 zł.

Chicago Project

Źródło

You may also like...