Xiaomi Mi 5 rozłożony na czynniki pierwsze

Zaprezentowany kilka dni temu smartfon Xiaomi Mi 5, trafił już w ręce redaktorów jednej z chińskich witryn, którzy postanowili rozłożyć go i sprawdzić jakie podzespoły się w nim kryją.

Zazwyczaj to specjaliści z iFixit zajmują się rozbieraniem nowych modeli smartfonów oraz oceną poziomu trudności ich samodzielnej naprawy. Tym razem jednak zajęli się tym redaktorzy chińskiej strony mobile.it168.com, którzy wzięli na warsztat Xiaomi Mi 5, smarttfon, który jest wydajniejszy od Galaxy S7 i LG G5.

Rozłożyli go dokładnie, by przyjrzeć się jakie elementy zainstalowano w jego obudowie, która ma zaledwie 7,5 mm grubości, a mimo to udało się w niej zmieścić sporo wysokiej klasy podzespołów. Odkryto też, że górna część laminatu płyty głównej jest wspierana przez metalową ramę, co powinno pomóc w odprowadzeniu ciepła. Dodatkowo procesor Snapdragon 820 został pokryty specjalną pastą przewodzącą ciepło, która dba o utrzymanie niskiej temperatury, bez konieczności stosowania dodatkowych elementów przeznaczonych do jego chłodzenia.

Odkryto też kilka ciekawostek, gdyż smartfon wprawdzie nie posiada czytnika kart microSD, ale za to ma podwójny dual-SIM 4G+, co oznacza, że obsługuje najszybszy obecnie standard mobilnego internetu, czyli 4G LTE-A, dostępny na razie tylko w krajach azjatyckich.

Producent w tym modelu nie przewidział jednak możliwości wymiany baterii i choć co prawda da się to zrobić, jednak będzie się to wiązało z utratą gwarancji.

Zobacz najtańsze smartfony

Więcej zdjęć przedstawiających rozłożonego Xiaomi Mi5 znajdziecie tutaj.

Źródło: Mobile.it168.com