Innowacyjna technologia chłodzenia poprawi wydajność topowych smartfonów

Firma Infinix opracowała innowacyjną technologię chłodzenia dla smartfonów. Rozwiązanie Infinix 3D VCC poprawi efektywność odprowadzenia ciepła w topowych modelach, wyposażonych w najmocniejsze procesory.

Producenci smartfonów instalują w nich coraz wydajniejsze procesory, które trzeba jednak odpowiednio schłodzić. Ze względu na ograniczoną ilość przestrzeni we wnętrzach obudów, nie jest to jednak takie proste. Inżynierowie pracują więc nad nowymi rozwiązaniami, które poradzą sobie z tymi ograniczeniami, zapewniając dużą wydajność odprowadzania ciepła.

Innowacyjną technologię w tym zakresie, zaprezentowała właśnie firma Infinix. Jej rozwiązanie oparto na technologii chłodzenia cieczą 3D Vapor Cloud Chamber (3D VCC). Wykorzystuje ona innowacyjny projekt dotyczący wymiarowości kształtu komory w celu zwiększenia jej objętości. W ten sposób poprawia rozpraszanie ciepła, co przekłada się również na lepszą wydajność sprzętu. Producenci nie będą już musieli stosować dławienia termicznego i ograniczenia mocy procesora w celu utrzymania bezpiecznej temperatury.

Technologia Infinix 3D VCC umożliwi zastosowanie mniejszych paneli w smartfonach przy jednoczesnej poprawie wydajności. Jest przy tym ogromnym ulepszeniem w stosunku do zwykłej komory parowej. Producent deklaruje, że dzięki niej można osiągnąć nawet 20 procentowy wzrost wydajności

Kluczowym elementem rozwiązania jest wypukłość dodana do struktury, która zwiększa przewodność cieplną. Standardowo komory parowe są bowiem płaskie, co wymaga zastosowania pasty termicznej, by połączyć chipset i chłodzenie. Wybrzuszenie pozostawia jedynie niewielką szczelinę między komorą a chipsetem. Ma ono dodatkową zaletę, gdyż zwiększa wewnętrzną objętość komory, co oznacza iż może pomieścić więcej wody. Technologia rozprasza ciepło o 12,5% szybciej od standardowej komory parowej. Dzięki temu procesor smartfona będzie miał temperaturę niższą o 3 stopnie Celsjusza.

Infinix twierdzi, że nowa technologia chłodzenia pozwoli znacznie obniżyć grubość modułów chłodzących. Możliwe jest również połączenie jej ramą telefonu w jeden element i dzięki temu zmniejszenie rozmiaru całego modułu chłodzącego. Na razie nie wiadomo jednak w których smartfonach technologia Infinix 3D VCC znajdzie zastosowanie.

Zapraszam też do polubienia naszego profilu na Facebooku.

Źródło