Składany smartfon Samsunga w buildzie nowego Androida

by Marek 4 października, 2018

Do sieci wyciekł właśnie build Androida 9.0 Pie przeznaczonego dla Galaxy S9. Specjaliści przyjrzeli mu się bliżej, odkrywając wzmiankę o składanym smartfonie.

Od kilku dobrych lat, inżynierowie Samsunga pracują nad swym pierwszym składanym smartfonem, który może zrewolucjonizować rynek urządzeń mobilnych. Wprawdzie wciąż nie pokazano go publicznie, ale producent zapewnia, że jego premiera nie jest zbyt odległa.

Informacje te mogą być prawdziwe, a wskazuje na to najnowszy build Androida 9.0 Pie dla Galaxy S9, który wyciekł do sieci. Eksperci odkryli w nim bowiem nawiązanie właśnie do najnowszego projektu koreańskiego koncernu. W plikach znajduje się wzmianka nie tylko o samym sprzęcie, ale też topowym procesorze Qualcommu, który będzie jego sercem, nie podając jednak konkretnego modelu. To nieco kłóci się z wcześniejszymi doniesieniami. Wspominały bowiem o roboczej nazwie Winner, a także obecności procesora Exynos, którego Samsung montuje w europejskich wersjach flagowców.

Co ciekawe w plikach odkryto również informacje dotyczące kolejnego procesora Qualcomma o nazwie Snapdragon 8150. Nowy układ ma być następcą obecnie używanego Snapdragona 845, stosowanego w topowych modelach wielu firm. Do tej pory sądziliśmy, że będzie to Snapdragon 855, ale wygląda na to, ze producent może zmienić numerację swych układów.

Powyższe informacje nie są oczywiście potwierdzone, ale być może wkrótce dowiemy się więcej. Chodzą bowiem słuchy, że jakieś szczegóły dotyczące nowego sprzęt mogą pojawić się podczas konferencji SDC 2018, która odbędzie się w przyszłym miesiącu.