Qualcomm pokazał drugą generację czytnika 3D Sonic Sensor

Qualcomm zaprezentował na CES 2021 drugą już generację ekranowego czytnika odcisków 3D Sonic Sensor. Czujnik ma nie tylko większą powierzchnię, ale też jest szybszy.

Producenci smartfonów stosunkowo niedawno wprowadzili do swych urządzeń technologię czytników biometrycznych wbudowanych w wyświetlacz. Konsumenci nie przyjęli jej jednak zbyt ciepło, ze względu na szereg problemów technicznych i niedoskonałości. Czytniki mają nie tylko niewielką powierzchnię, ale też są mało dokładne i dość wolne, więc niezbyt wygodne w eksploatacji.

Producenci tego wyposażenia nieustannie pracują jednak nad jego doskonaleniem i efekty tej pracy mieliśmy okazję zobaczyć na targach CES 2021. Qualcomm zaprezentował drugą już generację swego czytnika 3D Sonic Sensor. Jest to sensor ultradźwiękowy, który poprzez skanowanie porów na opuszkach palców, daje bardzo dokładny obraz linii papilarnych.

Producent deklaruje, że nowa generacja ma znacznie większą powierzchnię sensora, więc użytkownik nie będzie już musiał tak dokładnie celować w nią palcem. Powierzchnia wynosi obecnie 8 x 8 mm i jest aż o 77 procent większa od pierwszej generacji, co pozwala czujnikowi zarejestrować aż 1,7-krotnie więcej danych biometrycznych. Sensor jest również bardzo cienki, gdyż jego grubość wynosi zaledwie 0,2 mm.

Największym atutem jest jednak jego szybkość działania. Według deklaracji producenta wzrosła aż o 50 procent, co w połączeniu z większą powierzchnią przełoży się na szybsze odblokowanie telefonu.

Druga generacja sensora 3D Sonic Sensor pojawi się na rynku już na początku bieżącego roku. Niewykluczone, że jednym z pierwszych urządzeń w którym go znajdziemy będzie Galaxy S21.

Źródło